Sepax反相硅胶填料
Sepax C18硅胶填料是一种多孔、高纯硅胶基质填料，粒径分布窄，机械强度高，因而可获得高分离度的优质峰形。Sepax C18硅胶填料ODS系列化学键合填料主要包括两种类型，ODS-GP和ODS-HP。ODS-GP适合分离高
DEAE弱阴离子交换介质
离子交换层析（IEC）是各种层析技术中应用最广的一种，它是通过带电的溶质分子与离子交换层析介质上可交换的离子基团通过交换而达到分离纯化的方法，也可认为是蛋白质分子中带电的氨基酸残基与带相反电荷的层析介质的骨架相互作用达到分离纯化的方法。
DEAE高流速琼脂糖凝胶
离子交换介质是目前蛋白分离纯化中应用最广泛的方法之一，既可用于捕获初分离，也可用于中度纯化与精细纯化。 操作简单，流动相便宜，蛋白活性回收率高。